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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。2025上半年核心进展包括：成功部署AI基础架构重构系统平台，分阶段将核心工具与功能流重组为AI教练服务财报显示，2025年Keep公司开启关键
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来源：科技日报科技日报北京8月25日电（记者张佳欣）据最新一期《光学》杂志报道，以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术，可以直接在芯片上将玻璃片折叠成微观三维结构，他们称之为光子折纸（闫妍）.appendQr_wrap{border:1pxsolid#E6E6E6;padding:8px;}.
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